Bạn đã nghe nói đến các lát cắt, bạn có thể biết nó là gì, nhưng còn những lát cắt vi mô thì sao? Việc chia nhỏ là một quá trình chia nhỏ hơn mà có thể kiểm tra các vùng nhỏ hơn trên một PCB. tài liệu này sẽ nói về các mảnh nhỏ, các tính năng của chúng và cách tạo và phân tích các mảnh nhỏ.
nội dung
microscope là gì?
các phân tích vi mô được sử dụng
để tạo ra những mảnh nhỏ siêu nhỏ
phân tích cắt lát vi mô
để theo dõi các mảnh nhỏ
sử dụng phân tích vi phân tích để xác định sự cố
sự khó khăn của việc cắt lớp vi mô
Kiểm tra PCB thêm
tóm tắt
microscope là gì?
Các mảnh nhỏ xóa bỏ một phần nhỏ hoặc một mức đặc biệt của bảng mạch in nhiều mức (PCB) để kiểm tra các vấn đề thiết kế, các bộ phận hư hỏng hoặc các hành vi bất ngờ.
Các lát lưới theo kích thước Micron cũng cung cấp những thông tin chi tiết về tính nguyên vẹn của các điểm hàn, độ dày của lớp phủ, thành phần vật liệu, v. v.
các phân tích vi mô được sử dụng
vi một mảnh nhỏ là một phương pháp quan sát bên trong một pcb để kiểm tra chất lượng của nó. Đây là một thử nghiệm phá hủy, có nghĩa là bạn phải cắt một PCB để thực hiện thử nghiệm. quy trình này ngăn chặn các trạng thái sau:
các vật liệu cơ bản của pcb
kiểm tra các bản thiết kế trong bảng mạch
Độ dày của mức tường
độ dày của các dẫn bên ngoài và bên trong
các tiêu chuẩn tô đầy bên trong và bên ngoài
giữa các tầng lớp
độ dày bề mặt
mặt nạ hàn hoặc độ dày của vật liệu
Các nhà sản xuất PCB kiểm tra các phân tích vi mô của PCB trong các giai đoạn sản xuất khác nhau, bao gồm:
nghiên cứu chất lượng khoan và tiêu chuẩn nội bộ sau khi khoan
kiểm tra độ dày của bộ phận và thùng sau khi mạ
nghiên cứu tính nhất chung, yêu cầu mạ, danh sách cuối cùng và lỗi khi phân tích chất lượng cuối cùng
các đường dẫn dẫn pcb
để tạo ra những mảnh nhỏ siêu nhỏ
Các nhà sản xuất PCB cần đảm bảo chất lượng cao của các bảng mạch của họ và một trong những cách để làm việc này là sử dụng các kiểu kiểm tra thông qua các lỗ. Họ cần phải cắt phiếu giảm giá ở khu vực gần trung tâm của các lỗ mạ điện, và để làm điều đó, họ sử dụng các máy xay CNC chính xác.
máy nghiền cnc có thể tạo các mặt cắt chính xác của các vật liệu như các điểm hàn và smt để kiểm tra. Máy này có một lỗ nhỏ nhất là 1 mi hoặc 25 micron để tạo ra các mảnh kiểm tra cần thiết để xác minh, xác định, phân tích lỗi hoặc tuân thủ tiêu chuẩn.
Để làm mẫu thử nghiệm, các nhà sản xuất cắt một mảnh vật liệu và ngâm nó vào nhựa acrylic mềm. một khi nó trở nên cứng, nó sẽ hình thành một quả cầu băng.
Sau đó, họ sử dụng một cỗ máy đặc biệt để tạo ra một mặt phẳng hoàn hảo và một mặt phẳng bóng trên quả bóng. Chương trình này có thể giúp bạn quan sát mặt cắt của bảng mạch điện trong kính hiển vi để bạn có thể kiểm tra kỹ hơn. và nếu cần thiết, chúng có thể tái sinh.
Phần gần nhất của bo mạch chủ
phân tích cắt lát vi mô
Kiểm tra xây dựng
các thanh tra đảm bảo rằng một cấu trúc nhiều lớp của một bộ phim có hiệu lực và không có lỗi. Họ có thể cung cấp một PCB chất lượng cao bằng việc kiểm tra độ dày của các mảnh gốc, các mẫu lõi, các vật liệu chất lượng trước và các quy trình liên lớp.
Bằng việc kiểm tra cẩn thận, chúng có thể tránh được những khuyết tật có thể gây ra do căng nhiệt như các lỗ hổng, bong bóng, nối và phân mảnh.
độ dày của tấm ván
Độ dày của bức tường được đo lường sáu lần (một lần ba lần ở hai bên của lỗ), sau đó tính toán trung bình sáu lần đọc.
Độ dày dẫn
Độ dày của các đường dẫn trên một PCB sẽ bị ảnh hưởng bởi quá trình làm sạch đang sử dụng. Nói chung, độ dày của đồng trên đường dẫn sau khi chế biến phải đáp ứng các yêu cầu về độ dày tối thiểu của IPC lớp A 600.
Hố trống
canh chỉnh lỗ là quá trình đảm bảo rằng các lỗ trên một bộ phận tử được khoan đúng. Do đó, các nhà sản xuất đảm bảo rằng các kiểu chấm lót và các kiểu chấm lót nằm trong đều phù hợp với các lỗ hổng khoan trong phạm vi dung sai được quy định.
giữa các tầng lớp
nếu các kết nối giữa các mức của bảng mạch bị ngắt hoặc không hoạt động, có thể gây ra các vấn đề với chức năng của nó. bạn có thể kiểm tra điều này bằng cách phân tích vi một lát hoặc kiểm tra điện.
trang trí bề mặt
phân tích vi khu vực đo độ dày của hal không chì hoặc không khí nóng. Tuy nhiên, với vàng nhúng hóa học (ENIG), các phép đo tia X thường đo độ dày của vàng nhúng.
ENIG hoặc xử lý bề mặt vàng
màng kháng hàn
Lớp kháng hàn là một lớp mỏng được sử dụng để bảo vệ các dẫn số cuối trên bảng mạch in và vi phân tích mặt cắt giúp tính toán độ dày của lớp đó.
để theo dõi các mảnh nhỏ
Các đánh dấu trên các bảng mạch và phiếu giảm giá giúp các nhà sản xuất theo vết về việc sản xuất các máy tính bảng, cho phép họ tách các sản phẩm chất lượng kém khỏi các sản phẩm chất lượng cao. chúng cũng có thể dễ dàng ngăn chặn sự cố trong tương lai bằng cách xác định các điều kiện liên quan.
sản xuất pcb
sử dụng phân tích vi phân tích để xác định sự cố
các mảnh nhỏ giúp xác định nguyên nhân của sự cố bên trong bảng mạch. Bằng việc kiểm tra và phân tích các mảnh riêng lẻ, bạn có thể hiểu rõ hơn về những vấn đề bên trong bảng mạch, mà rất hữu ích cho việc giải quyết các vấn đề.
Thông thường, việc sản xuất một PCB bao gồm nhiều bước và mỗi bước có thể tạo ra một lỗi. Các bảng mạch in có khuyết tật, bao gồm có độ dày màng khức hợp kém, mài quá nhiều, tiêu chuẩn không đúng cách v. v. thường bị từ chối trong quá trình sản xuất.
Bạn có thể kiểm tra độ dày của đồng, đĩa hàn và màng kháng bằng cách sử dụng các hình chiếu mặt cắt ngang cụ thể để phát hiện các khuyết tật này trước tiên và tránh những trì hoãn và làm lại có chi phí cao.
Cuối cùng, các nhà sản xuất sử dụng dữ liệu thu thập từ phân tích mặt cắt vi một bảng để xác minh các bước khác nhau trong quá trình sản xuất để sản xuất một PCB chất lượng cao.
Hình chiếu gần của một PCB
sự khó khăn của việc cắt lớp vi mô
Phân tích vi một lát có thể là thách thức vì độ cứng của các vật liệu tạo nên một PCB có thể khác nhau và phương tiện được sử dụng để cài đặt cũng có thể thách thức.
thêm vào đó, khoan lỗ trên pcb là chính xác. Điểm này phải nằm dưới 10% tâm của một PCB, một mức độ chính xác đòi hỏi các thiết bị và nhân viên đặc biệt được chứng nhận IPC-A-600 và IPC-A-610. Do vậy, quá trình này thường được thực hiện trong phòng thí nghiệm để đảm bảo độ chính xác cao nhất.
Kiểm tra PCB trong phòng thí nghiệm
Kiểm tra PCB thêm
Kiểm tra chức năng của một PCB là một cách khác để đảm bảo rằng bảng điều khiển hoạt động bình thường. những bài kiểm tra này có thể bao gồm:
kiểm tra tia x, cung cấp một hình chiếu đầy đủ bên trong bảng mạch.
Kiểm tra ô nhiễm PCB để xác định nguyên nhân của việc ăn mòn, thoái hóa và kim loại.
sử dụng máy phản chiếu thời gian để kiểm tra sự cố cao của bảng điều khiển.
một kiểm tra lượt ra xác định cường độ cần thiết để lượt ra một bộ phim.
kiểm tra nổi bật hợp quyết định kích thước chịu được sự cắt nhiệt của các đường mạch.
tóm tắt
Việc lát vi một là một quá trình giúp các nhà sản xuất kiểm tra các lỗi trên một PCB và tìm hiểu về các vấn đề bên trong của bảng mạch. Bằng cách phân tích các mảnh vi mô riêng lẻ, họ có thể ngăn chặn sự cố trong tương lai và nâng cao chất lượng sản phẩm.
tôi hy vọng bài báo này sẽ giúp ích cho bạn. Trong khi quá trình này có thể là thách thức, nó thường là chìa khóa để đảm bảo thành công của các dự án PCB. nếu bạn có bất kỳ câu hỏi nào, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi.