thư mục
Do nhiều yếu tố và sự phức tạp của quá trình thiết kế, việc bố trí PCB HDI không phải là dễ dàng. Khi bạn muốn tùy chỉnh nó để phù hợp với các đặc điểm kỹ thuật của bạn, sự khó khăn này tăng lên một vài mức. Lựa chọn tốt nhất của bạn là tìm một nhà sản xuất phù hợp để sản xuất một PCB HDI phù hợp với nhu cầu kinh doanh của bạn.
Nói cách khác, bạn cũng nên biết các khía cạnh cụ thể của thiết kế để bạn có thể nhìn thấy các khía cạnh tùy chỉnh, và trên cơ sở này, bạn có thể chọn đúngnhà sản xuất đã thiết kế cho bạn.
tỉ lệ lỗ hổng
một trong những điều đầu tiên để xem xét trong thiết kế các lỗ hổng là tỉ lệ đường kính. Nếu bạn định sử dụng công nghệ khoan thông thường, đường kính lỗ hổng của bạn không nên vượt quá 0,15 mm, và tỷ lệ độ dày của tấm nên là 8: 1. Trong những trường hợp đặc biệt, bạn có thể tăng lên 12: 1, nhưng tốt nhất là giữ tỉ lệ 8: 1 thông thường.
trong khoan laser, đường kính khoan nên là 3 đến 6 mm, nhưng 4 mm là lý tưởng nhất. ngoài ra, tỉ lệ giữa chiều sâu và đường kính lỗ nên là 1: 1.
Điều đáng chú ý là trong quá trình mạ điện, khi độ dày của bảng mạch tăng, đường kính lỗ hổng sẽ nhỏ hơn, vì chất hóa học rất khó để thâm nhập vào các bảng mạch rất dày. ngoài ra, khi điện áp tăng lên, khiếm khuyết trở nên rõ ràng hơn, dẫn đến việc bảng mạch hoàn toàn không hoạt động.
để tránh những vấn đề này, hãy chắc chắnthiết kế pcbcông ty bạn đã chọn quen thuộc với tỉ lệ và công nghệ này. nếu không, bạn sẽ kết thúc với một tỷ lệ lãng phí cao và thậm chí có thể dẫn đến thất bại trong sản xuất.
Kiểu xếp chồng HDI PCB
dựa trên sự phân loạiCác PCB HDIxếp chồng lên nhau là thứ tự của các lỗ hổng. hãy nhìn vào một số loại phổ biến.
2.1. 1 chỉ số phát triển con người
trong thể loại này, các cấu trúc của các lỗ và các lỗ được sắp xếp theo thứ tự này.
1-2 là một cái lỗ mù
6-5 là một cái lỗ mù
2-5 là một cái hố
2. Không xếp chồng 2-HDI
không xếp chồng lên nhau, cấu trúc hdi như sau.
1-2 lỗ mù không xếp chồng
2-3 lỗ mù không xếp chồng
8-7 Không xếp chồng lỗ mù
7-6 Không xếp chồng lỗ mù
3-6 là một cái hố
2. 3 Đống 2 HDI
Đây là hình thức của kiểu 2 HDI được tạo bậc.
1-2 là một lỗ mù xếp chồng
2-3 là một lỗ mù xếp chồng lên nhau
8-7 là một lỗ mù xếp chồng
7-6 là một lỗ mù xếp chồng
3-6 là hầm mộ.
xếp chồng lên nhau và điền vào 2 hdi
Trong trường hợp này, đây làsắp xếpSố tầng như sau.
1-2 là một lỗ mù xếp chồng
2 hoặc 3 là một chồng nhựa nhựa
8-7 là một lỗ mù xếp chồng
7-6 là một chồng nhựa nhựa lấp đầy lỗ mù
3-6 là hầm mộ.
Những ví dụ này cho thấy, các nhà thiết kế cần phải xem xét thiết kế không đối xứng đúng để đảm bảo rằng sự phân bố các lỗ hổ và lỗ hổng mù mang lại tối đa cho bảng mạch. Nếu cấu trúc của những lỗ này không nhất quán, nó có thể dẫn đến sự hình thành của các cắt và xoắn một bên, mà cuối cùng có thể làm giảm tốc độ sản xuất của bảng mạch.
quy trình thiết kế hdi-pcb
quy trình công nghệ là rất quan trọng cho bất kỳ thiết kế nào, đặc biệt là hdi-pcb. Có một cách cụ thểkhoan lỗĐể đảm bảo bảng mạch ổn định và sản xuất cao, bạn nên tìm một nhà sản xuất giải quy trình thiết kế cụ thể.
chúng ta hãy xem xét hai loại stack như là một ví dụ về quy trình và tầm quan trọng tổng thể của nó đối với thiết kế.
1. 4 lớp HDI xếp chồng lên nhau
Nói chung, quy trình 4 tầngHDI tương tự như HDI của PCB thông thườngvâng. sự khác biệt duy nhất giữa chúng là thứ tự của việc khoan. Các nhà thiết kế và kỹ sư phải bắt đầu với các lỗ khoan 2-3 tầng, sau đó là lỗ khoan 1-4 tầng, và cuối cùng là lỗ mù 1-2 và 4-3.
Việc không tuân thủ quy trình này có thể dẫn đến các vấn đề sản xuất nghiêm trọng, do đó tăng giá thành phần rác và chi phí sản xuất.
2. 6 lớp HDI được chồng hai lớp
Trong trường hợp này, đầu tiên bạn đầu khoan lỗ ở tầng 3-4 và sau đó khoan lỗ mù tại tầng 2-5, khoan lỗ mù tại tầng 2-3 và 5-4, khoan lỗ mù tại tầng 1-6, và cuối cùng khoan lỗ mù 1-2 và 6-5.
Mặc dù quy trình công nghệ nghiêm ngặt như vậy, nhưng không nên sử dụng HDI 6 lớp xếp chồng lên nhau, ngoại trừ các sản phẩm cao cấp. Tỷ lệ rác thải sản phẩm sẽ rất cao và các lỗi đồng bộ tích lũy không thể loại bỏ được.
Bố trí linh kiện HDI-PCB
một khía cạnh quan trọng khác cần được xem xét khi thiết kế các bộ phận hdi-pcb là bố trí của các cấu phần. Khoảng cách giữa các bộ phận có ảnh hưởng rất lớn đối với khả năng hàn và khả năng bảo trì của bảng mạch.
Một cách lý tưởng, các nhà sản xuất mà bạn chọn phải tuân thủ các khoảng cách sau để tránh các vấn đề trong quá trình cài đặt.
Khoảng cách tối thiểu giữa các bộ phận và chân thông thường của các linh kiện khác là 40 mm.
khoảng cách tối thiểu giữa các chân bga và các linh kiện khác là 80 mm.
Các chân trong các cấu phần thường có thể có khoảng cách khoảng 20 mm.
rf, mô phỏng và số phải được tách ra không gian. Ngoài ra, bạn nên có khoảng cách rất lớn giữa chúng, cho dù chúng ở cùng một mặt hay ở một mặt khác.
tín hiệu công suất cao nên tránh xa các tín hiệu khác.
Đây là các đặc điểm kỹ thuật tối thiểu và nhà sản xuất nên nỗ lực để cung cấp nhiều khoảng cách có thể cho phép hàn, lắp ráp và thực hiện bất kỳ công việc sau khi cần thiết nào.
như bạn có thể thấy, bố trí có ảnh hưởng rất lớn đến thiết kế và hiệu năng cuối cùng của bảng mạch.
theo dõi
Một nhà sản xuất đáng tin cậy nên xem xét nhiều khía cạnh khác nhau trong quá trình theo vết để đảm bảo thiết kế cuối cùng là ổn định và phù hợp với nhu cầu và kỳ vọng của bạn.
những mặt sau đây bao gồm:
các cấu phần trên cùng và dưới cùng nên có sự cô lập tốt. đang
giao tiếp giữa các tín hiệu bên trong nên ở mức tối thiểu.
Đối với các tín hiệu RF và các khu vực mô phỏng, đảm bảo rằng mỗi logo có đường dẫn luồng trở lại đúng.
theo vết các tín hiệu cần thiết với mức độ chấp nhận cao hơn các tín hiệu khác.
Theo những điều kiện theo vết này là cần thiết để tránh bị ngắt mạch, mạch mở, sử dụng kém và các vấn đề thiết kế kém khác.
Kích cỡ lót
kích thước của đĩa hàn có ảnh hưởng rất lớn cho kết quả thiết kế, đặc biệt là kích thước và trọng lượng. nếu đó là một trong những mục tiêu thiết kế của bạn, nó cũng có thể làm giảm kích cỡ tổng thể của thiết bị điện tử.
dưới đây là một số kích thước đệm lý tưởng, mặc dù chúng có thể được tùy chỉnh theo yêu cầu cụ thể.
kích thước lót phải lớn hơn 3 mm so với kích thước khoanlỗ mùvà kích thước của các lỗ khoan vượt quá 10 mm.
trong các tùy chọn nâng cao, kích cỡ đĩa hàn nên lớn hơn 6 mm so với kích cỡ khoan của lỗ mù và lớn hơn 14 mm so với kích cỡ khoan của lỗ đâm và lỗ thông.
Đối với các bảng mạch tiêu chuẩn, kích thước đầu hàn phải lớn hơn 8 mm so với kích thước khoan của các lỗ hổng mù và 20 mm so với kích thước khoan của các lỗ hổng đẩy và thông.
vật liệu
PCB bao gồm bốn lớp, tất cả đều được làm nóng. Các vật liệu từ trên xuống dưới bao gồm in lưới sợi,lớp kháng hànđồng và nền. trong đó, lớp nền là sợi thủy tinh, thường được gọi là fr4, có nghĩa là chống cháy. độ dày của lớp nền này có thể thay đổi theo yêu cầu và thiết bị.
mỗi mức của bốn mức trên có nhiều phân loại phụ, tùy thuộc vào nhu cầu của bạn.
mặc dù chúng là tiêu chuẩn, nhưng cũng có những tấm được làm từ vật liệu rẻ hơn. Tuy nhiên, những tấm này không tồn tại trong thời gian dài, và có xu hướng mất đi hiệu ứng lớp học nhanh chóng, tùy thuộc vào vật liệu được sử dụng. bạn thậm chí có thể nhận ra những vật liệu rẻ tiền này qua mùi hàn.
bạn có trách nhiệm tìm một nhà sản xuất có thể sử dụng vật liệu tốt nhất để đáp ứng yêu cầu của bạn.
kết luận
chúng tôi hy vọng thông tin này sẽ cho bạn một cái nhìn tổng quát về những gì bạn nên làmHãy cân nhắc khi thiết kế một PCB HDIvâng. Nếu bạn có kế hoạch tìm một nhà sản xuất để thực hiện công việc này cho bạn, hãy chắc chắn rằng công ty bạn chọn có kiến thức sâu sắc về các khía cạnh này và có kinh nghiệm và kỹ năng để tạo ra mộtBo mạch chủ phù hợp với nhu cầu của bạn.
Những nhà sản xuất chính xácbiết được những điều nàythậm chí không mong đợi bạn gõ vào những cân nhắc đặc biệt này.